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研发工艺工程师（未来领军）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
单板焊接及焊料应用工艺技术理论体系构建；
跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前瞻焊接技术；
牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作；
牵头重大焊接失效分析攻关；
负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作
REQUIREMENTS
任职要求
焊接、微焊接、电子封装等相关专业，硕士及以上学历；
具备深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术、掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求；
精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试；
具备焊接仿真能力优先；
具备较强的沟通和协调能力，能够与团队成员和业务部门合作完成工作
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。