IC开发工程师（未来领军）

负责核心智算产品和无线产品自研SoC/ASIC芯片、FPGA产品的架构设计、开发交付，以及前沿新技术、新器件跟踪；

负责SoC/ASIC芯片、FPGA产品的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术；

负责架构方案、RTL代码设计、验证及硬件调试工作；

负责协助系统工程师完成需求分析、器件选型和系统设计

微电子、集成电路、软件工程、通信、电子、自动化、控制等相关专业，熟悉数字集成电路、半导体器件基础、VLSI设计基础、专用集成电路设计等相关课程，硕士及以上学历；

具有良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，熟练使用Verilog/VHDL ，了解SystemVerilog者优先；

熟悉Altera或Xilinx的FPGA结构和开发软件，掌握相关FPGA全流程开发设计能力；

了解芯片设计实现流程（逻辑综合，DFT，布局布线等）。 芯片软件 工作职责 包括芯片驱动、芯片应用两个方向：

芯片驱动方向 负责无线自研芯片的驱动软件和固件开发。 具体工作包括以下一项或多项：芯片驱动开发；芯片固件开发；芯片关键技术研究；芯片仿真建模。

芯片应用方向 负责无线自研芯片生态建设及性能优化，具体工作包含：

芯片性能分析及调优；芯片特性设计，配套软件开发；

负责RISC-V指令集演进与扩展，底层编译器的优化与开源生态贡献；

开展芯片全流程工具开发。 任职要求 一、芯片驱动方向

计算机、电子工程、微电子、通信等相关专业，硕士及以上学历；

扎实掌握C/C++，熟悉Python或Go；

精通Linux内核驱动开发，熟悉CPU体系结构、指令集，了解PCIe、DMA、中断机制；

熟悉RDMA (IB/RoCE)、TCP/IP协议栈，有高性能网络编程经验；

了解SystemC/TLM等硬件建模语言，熟悉QEMU等仿真平台，具备架构思维、严谨的工程素养和强大的技术攻关能力。

芯片应用方向

计算机科学与技术、微电子、集成电路、软件工程、电子工程等相关专业；

熟悉计算机体系结构及处理器微架构原理，熟悉主流处理器指令集架构（RISC-V/ARM/x86），了解 SoC 系统架构及常见高速总线与接口协议（如 AXI/CHI、PCIe、DDR ）；

具备扎实的C/C++编程基础，熟悉 Linux 操作系统开发及性能调优工具；

对软硬件协同设计有浓厚兴趣，了解底层系统软件栈（如底层固件、编译器、OS内核），有开源社区贡献经验者或相关 CPU/SoC 项目经验者优先。 射频及天线 工作职责

负责 GaAs、GaN 放大器、SOI 开关、CMOS 等射频 IC 芯片的设计开发；

负责 GaN 工艺研究及下一代新工艺开发的推进；

负责业界新工艺、新技术、高性能芯片的分析调研，以及未来芯片的定义论证；

负责功放管模型参数提取和仿真模型的建立。 任职要求

熟悉 GaAs、GaN、SiGe、CMOS 或 SOI 等工艺；

熟悉单片、LNA、Switch 等射频前端电路及模块的芯片设计；

熟练使用常用射频仿真软件和 EDA 相关软件；

熟练使用矢量网络分析仪、噪声仪、频谱仪、信号源等主要射频及微波测试仪器；

具备扎实的理论基础，良好的创新意识和逻辑思维能力