合肥晶合集成电路股份有限公司
WET设备技术副理
岗位职责
团队建设与人员管理 · 全面负责晶圆制造WET部门的组织架构搭建、人才选拔、绩效考核及梯队培养,营造高执行力、高纪律性的生产文化。
统筹生产班次安排,合理调配人力,确保生产线 24 小时稳定运转,有效控制离职率。
生产运营指标达成 · 对晶圆制造的产出、良率、交期、设备综合效率及成本等核心 KPI 负总责,推动目标逐层分解至班组并监督执行。
主导跨部门协作(工艺、设备、厂务、质量),快速解决产线异常,将非计划停机与工艺中断时间降至最低。
精益制造与持续改善 · 引入并推行精益生产、六西格玛等方法论,识别并消除制造流程中的浪费,提升人均产出效率。
推动 MES/RTD 等制造数字化系统的深度应用与优化,以数据驱动管理决策。
预算与成本管控 · 负责部门年度预算编制,严格管控制造成本,包括人力、物料、备件及耗材,推动国产替代与降本增效项目。
安全与合规 · 建立并落实安全操作规程、应急响应机制,确保零重大安全事故,并通过内外部合规审计。
任职要求
教育背景 · 统招本科及以上学历,微电子、材料物理、电子工程、工业工程、机械自动化等相关专业。
行业经验 · 8 年以上半导体晶圆制造(前道 Fab)工作经验,3 年以上设备部门管理经验,有 12 英寸晶圆厂或先进/成熟制程量产管理背景者优先。
精通晶圆制造全流程(光刻、刻蚀、薄膜、扩散、CMP、量测等)。熟悉化学品安全知识,熟悉12寸晶圆 TEL / DNS / LAM 设备 (Batch & single 设备)。了解晶圆制造中湿法蚀刻相关工艺,了解生产性原物料来源与制作方法,了解品质管理五大工具(SPC,MSA,FMEA,APQP,PPAP) 者优先。
管理能力 · 具备 20 人以上生产或技术团队的直接管理经验,擅长目标管理、激励沟通及冲突解决,能承受高强度和快节奏的工作压力。
有从 0 到 1 新建团队或带领组织变革经历者优先。
综合素质 · 极强的逻辑分析与决策力,能依据产线实时数据迅速判断并下达处置指令。
熟悉 MES、SPC、FDC、APC 等系统,具备良好的数据敏感度,熟练使用 Excel/BI 工具进行管理分析。
具备基本的英语读写能力(能看懂设备/工艺技术文档) 温馨提示: 公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
信息来自企业官方招聘渠道
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