DRC/LPE/PEX工程师-DRC/LPE/PEX Engineer(J20688)

岗位职责

1. 01

   DTCO协同验证定义：主导3D异构集成场景下的设计工艺协同验证技术落地，针对垂直互连、晶圆叠层等3D互连结构，匹配工艺研发节点输出对应的DRC、PEX、LPE验证方案，识别工艺与设计的交互约束，协同优化设计规则与标准单元库；

2. 02

   DRC规则开发与验证：主导3D集成场景下版图设计规则的代码开发，根据3D堆叠工艺设计规则编写并完成全量QA验证，针对晶圆对准偏差、键合间隙、应力均衡、重复结构布局等特殊场景开发定制化检查规则，同步完成密度填充规则的开发与效果验证； [外部招聘链接已隐藏]，建立质量保证体系，针对晶圆互连、叠层互连等特殊结构的寄生参数提取精度进行调优，支撑芯片信号完整性、电源网络及热效应设计的仿真需求；

3. 04

   跨团队协同评估：与工艺研发、芯片设计、工艺套件开发团队联动，参与3D异构集成新工艺、新材料、新互连方案的协同评估，基于验证结果输出设计约束与工艺窗口优化建议，保障相关方案性能、功耗、面积与良率目标达成；

4. 05

   工具适配与自动流程建设：适配主流芯片设计验证工具的DRC、LPE、PEX分析流程，使用脚本语言开发并维护自动化验证工具，持续刷新流程稳定性与运行效率，沉淀验证技术文档并指导团队完成交付任务。

1. 01

   教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、电子工程、集成电路、材料科学、物理学等相关理工科专业；

2. 02

   专业技能与资格：能使用主流芯片物理验证工具（如工具商验证套件等）独立完成DRC、LVS、LPE搭建至少两类验证流程的开发，能使用TCL、Perl或Python完成自动化脚本编写与数据分析，能依据半导体制造基础原理结合处理工艺协同设计流程完成工作；

3. 03

   行业与专业经验：具备2~8年半导体物理验证或工艺套件开发相关经验，了解支柱制造工艺、器件物理与芯片物理设计基本原理，有先进工艺开发流程经历及开发项目经历优先；

4. 04

   项目/任务成果：主导或作为核心成员参与至少1项工艺套件开发、物理验证流程搭建与持续可复用平台的，形成完整的框架与可验证结论文档；

5. 05

   其他要求：具备清晰的逻辑拆解观点引导能力，能依据数据读图快速定位验证边界，良好的独立研究与合作沟通能力，具有持续开发新技术的逻辑网络。