芯片物理实现工程师（上海）

负责SoC芯片从RTL到GDS的全流程，包括综合、DFT和物理设计工作；

优化芯片的设计、实现、DFT及后端策略，进行全流程PPA优化，达成项目的PPA目标；

负责模块的约束开发，timing analysis & signoff，formal/lowpower signoff；

负责模块的DFT电路设计、功能验证、bring-up调试及故障分析；

负责模块的物理验证工作，包含DRC/ANT/LVS/ERC/IR/EM/ESD；

参与中后端相关流程开发、维护及演进，评估、分析和验证EDA工具/流程/工艺，提升流程效率及质量。

微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历；

熟悉ASIC开发流程，逻辑思维严谨、熟悉常见电路设计方法；

了解综合流程和PPA优化技巧，了解常见综合相关EDA工具；

熟悉Tcl/Perl/Shell等至少一门语言，有实习经验者优先。