【2027届校招】硬件开发工程师

负责硬件原理图设计、PCB Layout检查与BOM输出，完成元器件选型，评估元器件的性能、成本与可靠性；

负责单板调试，发现并解决硬件PI/SI问题，配合嵌入式/FPGA团队完成联调；

负责编写技术文档，包括需求分解、多方案设计、概设与详设等；

与结构、软件、试制、供应链等团队协同配合，推进项目开展；

参与部门和公司的体系建设工作；

具备一定的EMC及可靠性方法论实践基础者优先；

对机器视觉系统方案（含相机、通讯线缆、采集及处理单元等）有一定了解者优先

硕士及以上学历，电子信息工程、自动化、电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、通信工程等相关专业为佳；

具备扎实的模电、数电基础，能够独立设计简单电路；

熟练使用硬件开发EDA工具，熟悉常用元器件（MCU、电源芯片、接口芯片等）选型；

熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表等常用测试工具；

熟悉UART、RS485、I2C、SPI、RGMII、LVDS、MIPI、Ethernet等视觉常用接口中的一种或几种；

有嵌入式ARM、FPGA、MCU平台开发经验者优先；

有机器视觉、AGV、自动化设备、工控机相关实习经验者优先