2027届 成都区 封装工艺整合工程师（PIE)）

1．承接常规新品导入项目并全流程跟进；

2．支持新平台、新工艺、新材料的导入；

3．负责产品的工艺技术和产品质量提升；

4．主导整体良率监控分析和改善分解；

5．负责跨工序、跨部门的技术资源整合与经验共享。