士兰集成
2027届 成都区 封装工艺工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1．现场工艺过程质量管控；
2．工艺参数制定；
3．产品异常、客诉调查分析处理及改善；
4．工艺文件编写和培训；
5．专项改善；
6．负责作业人员的培训和认证。
REQUIREMENTS
任职要求
电子封装技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、新能源材料与器件、应用化学、材料科学与工程等相关专业
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。