2027 届 成都区 封装研发工程师

1．负责新产品开发／研发项目的全流程（产品设计、实现方案、投资预算、成本核算、项目申请、项目实现、可靠性设计等），直至顺利量产；

2．组织新产品开发团队和技术团队（包括芯片焊接和粘线，塑封，电镀，成型，测试，失效分析，工艺＼设备工程师，产品工程师）进行产品封装研发和新产品预研（功率表贴、直插产品方向）；

3．参与多功能团队为了新封装／产品设计项目中遇到的问题提供解决方案，成本突破，提升产品合格率／质量／可靠性。