27秋-封装工艺工程师

前沿工艺学习与开发：在导师指导下，重点攻关CPO/NPO及硅光产品的核心心工艺，包括激光器、调制器和驱动IC的高精度贴片与键合(如Fip-Chip和CoC)、激光器与硅光波导的耦合及光纤阵列与硅光芯片的精密耦合(如V型槽和光)栅耦合器)，以及光引擎相关的2.5D/3D封装与混合键合工艺的评估与导入。

新产品导入(NPI)：参与CPO/NPO光引擎及相关产品的新产品导入(NPI)，负责从工艺角度提供DFM/DFX建议，与设计团队紧密协作，并主导试产阶段的工艺路线验证、SOP撰写及工艺窗口建立。

产线支持与良率提升：运用DOE(实验设计)、SPC(统计过程控控制)等工具，持续优化工艺参数，提升关键指标(如光功率、眼图、BER)的良率。

故障分析(FA)：协助进行复杂的光学失效分析，定位失效根本原因因，并推动工艺或设计的改善。

技术文档管理：负责编制、维护和更新CPO/NPO等新产品的工艺流程图、PFMEA、控制计划(CP)及作业指导书(SOP)

硕士及以上学历，光学工程、光电子、微电子、半导体物理与器件、物理学、材料科学等相关专业优先。

具备扎实的光学原理或半导体物理基础，优先考虑了解硅光子学基本原理及器件(如波导、光栅、调制器)、半导体先进封装工艺(如Fiip-Chip、TSV、2.5D/3D封装)，或有超净间操作或半导体工艺(光刻、刻蚀、薄膜)相关项目经验者。

具备优秀的英语读写能力，能够流利阅读英文技术文献和标准，熟练使用0ffice办公软件。了解JMP、Minitab等数据分析工具及Zemax、Lumerical、Comsol等光学或物理仿真软件者优先考虑。

具备"工匠精神"、逻辑分析和快速学习能力，乐于动手实践，并能能够在高强度压力下保持清晰思路，与协作部门有效沟通