封装工艺工程师

负责量子芯片封装基板/PCB级的Wirebonding（引线键合）和BGA（球栅阵列）封装工艺日常生产维护、参数设定与优化，确保工艺稳定性和产品良率；

处理产线工艺异常，针对键合良率、焊接空洞、回流焊缺陷等问题进行根因分析和有效对策实施；

参与新封装产品的工艺导入、DOE实验设计及验证，配合研发完成新产品试制与量产转化；

配合完成封装设备的日常点检、校准及简单故障排查，保障产线正常运转；

负责封装工艺数据的整理汇总，并向上级汇报封装工艺及设备状态。

本科及以上学历，电子封装技术、微电子、材料科学与工程、机械电子或相关理工科专业；

熟悉Wirebonding（引线键合）、BGA（球栅阵列）封装工艺原理及工艺 流程；

了解封装设备（如键合机、回流焊、植球机、倒装焊机等）的原理。

具备一定的数据处理与分析基础，能够使用Python、Matlab、Origin等方法进行工艺数据统计者优先；

具备良好的英文设备手册阅读能力，较强的动手能力和现场问题解决能力；

具备良好的责任心和团队协作意识。