固件开发工程师(J18940)

1. 负责高速光模块固件开发与底层驱动调试，实现并优化光功率APC、TEC温控、DDM数字诊断、告警上报、模块状态机管理等核心控制逻辑。

2. 跟进CMIS、SFF-8636等光通信行业标准协议，完成协议栈适配与兼容性调试，解决不同主机、交换机平台对接适配问题。

3. 参与软硬件方案评审与样机联调，负责开发、试产及客户端现场固件类问题排查、定位与复盘，输出闭环解决方案。

4. 负责固件代码规范化开发、版本管理、单元测试及回归验证，输出软件设计、接口说明、版本发布等相关技术文档，建立统一代码规范。

5. 支撑产品量产工作，负责固件版本发布、远程升级迭代，跟进产线与客户反馈的固件问题，持续优化产品稳定性与一致性。

6. 配合测试团队完成性能、功耗、高低温可靠性验证，针对性开展固件调优，保障产品顺利交付与稳定量产。

1. 本科及以上学历，电子信息、通信工程、光电、计算机、自动化等相关专业。

2. 3年及以上嵌入式固件开发经验，熟练使用C语言，掌握裸机/RTOS开发，熟悉I2C、SPI、UART等常用外设驱动调试。

3. 有光模块、光器件固件开发经验，熟悉CMIS、SFF系列协议者优先；了解激光器、TEC温控等光器件控制原理者优先。

4. 具备独立问题分析与排查能力，可精准区分软硬件问题边界，有光模块量产项目经验者优先。

5. 熟练使用Git等版本管理工具，具备规范的编码习惯和文档输出能力，良好的跨团队协作与沟通能力。

6. 能够熟练阅读英文技术规格文档，有高速数通光模块完整项目经验者优先。