智能显示硬件主管工程师(J32702)

负责硬件平台架构定义： 定义下一代车载显示系统的硬件架构，包括多屏联动、跨域融合（Domain Fusion）的硬件拓扑结构。主导大型SoC（System on Chip）与显示模组的匹配设计，规划算力与带宽资源，解决异构计算带来的硬件挑战。

负责前沿技术预研与攻坚： 新型显示技术： 开展Micro-LED、OLED（柔性折叠屏）在车载环境下的驱动电路研究，解决烧屏（Burn-in）补偿及低温启动难题。 光学系统融合： 针对AR-HUD，研究自由曲面反射镜与PGU（图像生成单元）的硬件集成技术，提升光效并减小体积（Size Reduction）。 无线传输技术： 预研高速视频信号的无线传输（如60GHz WiGig）在车载场景的应用，探索“无线座舱”的可能性。 还、负责核心技术难题攻关： 解决超高分辨率（8K）视频流传输中的极致SI/PI问题，建立系统级的电磁兼容（EMC）预测模型。 研究车载环境下的热管理技术，针对大功率HUD和直下式背光设计高效散热方案。 主导功能安全（ISO 26262 ASIL-B/D等级）在硬件层面的落地，设计安全机制（Safety Mechanism）以应对随机硬件失效。

负责技术战略规划： 跟踪行业发展趋势（如中央计算架构、Zonal Architecture），评估新技术（如Chiplet, CoWoS封装）对车载显示硬件的影响。 制定公司车载显示硬件的技术发展路线图（Roadmap），评估供应链技术路线（如面板厂、芯片原厂）。

负责产学研合作与标准制定： 代表公司与高校、科研院所合作，引进尖端技术。参与行业标准的讨论与制定，提升公司在行业内的技术话语权。

院校： 双一流及以上高校优先，博士毕业

专业要求：电子信息工程、通信工程、电气工程、自动化、微电子科学与工程、光电信息科学与工程等相关专业

专业技能：深入掌握 Cadence Allegro/Altium Designer/ Mentor Xpedition / PADS等工具；熟悉4~12 层板叠层设计与阻抗计算，BGA 逃逸布线，HDI 板设计等；掌握车载显示主流接口：eDP、LVDS、FPD-Link III/IV、GMSL、MIPI DSI/CSI-2，掌握 AEC-Q100 元器件选型对 PCB 设计的基本要求，掌握 ISO 26262 功能安全对硬件冗余布局。深入理解车载显示屏（LCD / Mini-LED / OLED）、HUD / AR-HUD、车载投影的硬件系统架构，熟悉 T-Con 板、PGU 主控板、背光驱动板 的 PCB 协同设计方法

其他要求:导师在车载电子、高速电路、电磁兼容、信号完整性等领域有影响力者优先