2027届校招-技术岗-电子研发岗(J23841)

1. 01

   参与完成原理图设计，重点包括MCU最小系统、电机驱动（如BLDC）、电源管理（AC/DC, DC/DC）、LED驱动、无线通信（Wi-Fi/蓝牙/Zigbee）模组接口、传感器应用等电路；

2. 02

   指导或参与PCB布局布线（Layout），确保设计满足EMC、安规、热设计等要求；

3. 03

   独立完成板级调试、功能与性能测试、可靠性验证，并解决调试过程中的技术问题；

4. 04

   基于测试结果和反馈，对硬件设计进行优化和迭代，提升性能、降低成本。

1、2027届海内外本科及以上学历毕业生；

2. 02

   电子信息工程、电子科学与技术、电气工程及其自动化、通信工程、自动化专业。 工作地点：慈溪、惠州基地