封装关键功能经理-Packaging Core Competency Director(J20684)

核心功能战略与技术规划： 主导封装设计、测试、仿真、量测四大核心功能的长期技术路线规划，统筹各功能模块的能力建设与资源布局，结合封装集成趋势（涵盖2.5D/3D，Chiplet等方向）输出差异化的技术竞争力路径；

跨功能团队管理： 带领与指导设计、测试、仿真、量测等多职能团队，完善各功能域的流程标准与技术决策机制，拉通跨模块与跨BU的协作流程，推动研发到量产全链条的技术一致性与交付效率；

关键技术专项推进： 主导重难点技术专项（如系统级仿真精度提升、复杂产品测试策略构建、高精度量测方案开发等）的立项与落地，统筹方案设计与资源保障，主动识别并推动关键瓶颈的整体性闭环；

设计-仿真-量测闭环建设： 主导设计版图能力，电热力仿真建模，量产测试与精密量测体系的深度整合，推动Design-for-Test与Design-for-Manufacturing协同规范落地，建立并持续迭代设计与试产的闭环优化流程；

技术前沿探索与标准沉淀： 主导前沿封装前沿设计方法学与量测技术的预研布局，协同外部伙伴构建合作生态，推动设计-工艺-量测协同的标准化建设，沉淀核心技术资产与专利族，支撑公司中长期技术竞争力。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/材料/机械/电子工程等专业，具备深厚的半导体封装架构、电学与力学设计基础；

专业技能与资格：具备系统级技术规划能力，能在复杂多层封装设计、仿真、测试及量测方案间进行技术判断与最优决策，能使用英文作为工作语言并高效完成跨时区技术协作；

行业与专业经验：15年以上半导体封装相关行业经验，主导或深度参与过设计、测试、仿真、量测四大功能域中至少2个大项的团队建设与管理，具备前沿封装产品从设计到量产的完整视角；

项目/任务成果：主导完成过至少2个覆盖设计-仿真-测试-量测关键链路的跨功能复杂系统项目，具备通过系统化方法论解决多模块耦合难题并落地转化为产品竞争力的实际案例；

其他要求：具有卓越的跨功能协作与组织影响力，能系统解码市场需求并转化为可交付的技术策略，具有持续创新动力与前瞻性技术敏感度。