封装同质整合经理-Homogeneous Integration Manager(J20675)

整合技术战略规划： 主导同质整合封装（涵盖BVR、BFR、bumping、Assembly）的技术路线图制定与迭代，结合产品需求与行业演进趋势，输出面向3D堆叠及前沿封装的中长期技术策略；

薄片堆叠平台构建： 主导前沿封装薄片堆叠及FCCSP堆叠技术平台的搭建与持续优化，统筹晶圆减薄、微凸块制备、热压键合等关键环节的参数联动与资源配套，建立产品级可靠性与良率基线；

跨域协同与风险管控： 拉通bumping、Assembly、材料与设备等领域资源，识别耦合依赖与前置风险，主导关键技术专题攻关与决策，保障整合项目从研发导入到量产的平稳交付；

技术团队与管理建设： 带领与指导工艺整合团队开展专项研发工作，建立技术决策与经验传承机制，推动前沿封装前沿技术预研与知识产权布局，持续提升团队技术竞争力。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/材料/物理/机械等专业，具备深厚的半导体封装结构与系统集成知识体系；

专业技能与资格：具备系统的技术规划与复杂问题决策能力，能使用DOE与失效分析方法完成整合方案评价，能熟练使用英文进行技术交流与行业调研；

行业与专业经验：15年以上封装整合经验，其中5年以上前沿封装薄片堆叠或FCCSP堆叠研发经验，熟悉BVR、BFR、bumping及Assembly技术原理，了解前沿封装技术演进方向；

项目/任务成果：主导过至少2个3D堆叠或同质化整合方向工艺开发项目并实现量产或标杆级验证突破，具备从方案设计、平台开发到最终交付闭环的完整经验；

其他要求：具有卓越的跨团队协同与生态构建能力，能高效联动内部研发与外部伙伴，持续跟踪业界前沿推动核心技术创新。