封装Assembly工艺开发主任工程师-Packaging Assembly Process Development Staff Engineer(J20673)

切割工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装晶圆切割工艺（涵盖Blade saw、Laser grooving、Stealth dicing、Plasma dicing等）的开发与验证，结合产品结构与材料特性，制定满足切割质量与翘曲控制要求的工艺方案；

设备调试与参数验证： 主导Disco 7000/6000系列切割机台的工艺参数调试与产品加工验证，建立设备工艺验收标准与参数基线，主动定位并解决异常，保障稳定量产导入；

辅助物料协同导入： 主导划片刀、划片膜、DAF膜、BG膜等辅助物料的评估与验证，建立物料导入标准，优化膜层匹配与切割效率；

DOE设计与良率提升： 主导切割工艺DOE实验设计与参数优化，系统分析切割速度、主轴转速及刀痕深度等关键参数对切割质量的影响，确定可量产复现的工艺窗口，推动良率持续提升；

CIP改善与标准化沉淀： 主导切割工艺的持续改善专项，推动工艺参数标准化与作业规范建设，迭代更新标准作业流程并沉淀失效分析案例库。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装工艺知识；

专业技能与资格：能使用典型切割机台（如Disco 7000/6000系列）完成产品加工验证与优化，具备DOE实验设计与数据分析能力，能阅读英文技术文献与设备手册；

行业与专业经验：2年以上前沿封装行业工艺经验，熟悉晶圆切割多种方式中至少2项，并熟悉2.5D或3D封装工艺流程，了解划片刀、划片膜、DAF膜及BG膜等辅助站点特性；

项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少2个切割工艺开发、参数验证或CIP改善项目，包含DBG、DAG、SDBG、LG+BD、LG+Plasma dicing或Laser full cut等实际工艺经历者优先，具备良率改善或成本优化的量化成果；

其他要求：具有系统分析与问题解决能力，能推动跨部门协同闭环，工作严谨细致，具备较强抗压能力与自驱学习意识。