封装FC工艺开发主任工程师-Packaging FC Process Development Staff Engineer(J20671)

工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装FC倒装焊接工艺的开发与验证，结合产品堆叠结构与材料特性，制定满足焊点精度、可靠性及量产效率要求的工艺方案；

DOE设计与参数优化： 主导DOE实验设计，系统分析温度、压力、对位精度及助焊剂涂布量等关键参数对焊接质量的影响规律，确定并固化可量产复现的工艺窗口；

良率提升与异常闭环： 主导FC工艺量产中的异常分析与良率提升专项，协同失效分析团队定位根因，推动工艺优化与预防措施落地，保障稳定产出；

持续改善与标准化： 主导FC工艺的CIP持续改善专项，结合新产品导入需求迭代优化工艺规范，沉淀标准作业流程与工艺经验库，提升整体工艺成熟度。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装与倒装焊接原理知识；

专业技能与资格：具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具独立完成工艺评估与参数优化，能阅读英文技术文献与标准；

行业与专业经验：5年以上FCBGA或FCCSP封装工艺经验，熟悉FC倒装焊接设备原理与关键工艺管控点；

项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少2个FCBGA或FCCSP工艺开发或CIP改善项目，具备良率提升、成本节约或工艺能力改善的量化成果；

其他要求：具有跨部门沟通与协调能力，能协同研发、生产及设备团队推动技术决策闭环，工作严谨细致，具备主动解决问题的能力。