封装电镀工艺开发主任工程师-Packaging Plating Process Development Staff Engineer(J20666)

工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装电镀工艺（涵盖Bumping电镀，RDL电镀及TSV填充等关键工序）的开发与验证，结合产品结构与化学体系特性，制定满足镀层均匀性、厚度控制及可靠性要求的工艺方案；

设备装机与产能建设： 主导电镀产线新设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标准与产能基线，前置识别并闭环装机风险，保障产能快速释放与稳定运行；

DOE设计与良率提升： 主导电镀工艺DOE实验设计，系统分析电流密度、药液浓度、温度及流场分布等关键参数对镀层质量的影响，确定可量产复现的工艺窗口，推动良率持续提升；

CIP改善与2nd Source导入： 主导电镀工艺的CIP持续改善专项与材料第二供应商验证，优化药液体系与耗材选型，推动成本降低与工艺能力双项提升，输出量化改善成果。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，化学/材料/化工/微电子/机械等专业，具备扎实的电子化学与电镀原理知识基础；

专业技能与资格：掌握电镀工艺相关机台操作与调试能力，具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具完成工艺评估与优化；

行业与专业经验：5年以上半导体电镀工艺经验，有FAB或前沿封装电镀产线经历，具备电镀设备装机与验机实战经验者优先；

项目/任务成果：主导或作为核心成员完成至少2个电镀工艺开发或CIP改善项目，具备良率提升或成本节约的量化成果并实现量产验证；

其他要求：具有系统分析与问题解决能力，能推动跨部门协同闭环，工作严谨细致，适应产线环境并有较强的抗压能力。