多维集成键合工艺研发工程师/专家 -Multidimensional Integration Bonding Process Engineer/Expert(J14389)

掌握晶圆对晶圆（Wafer-on-Wafer）、芯片对晶圆（Chip-on-Wafer）及2.5D/3D堆叠等先进集成键合工艺原理，独立开展工艺异常分析与处置，持续优化工艺稳定性与重复性；

主导新技术导入，负责键合工艺参数设定、作业指导书（SOP）编制与维护，以及量产阶段的工艺监控与制程能力提升；

面向工艺集成需求，牵头攻关键合界面缺陷、应力控制、热管理等关键技术课题，拓展工艺窗口，提升产品良率与电学/可靠性性能；

组织新设备、新功能模块的可行性评估与导入验证，推动工艺成本优化与国产化替代进程；

运用统计过程控制（SPC）、失效模式与影响分析（FMEA）等质量工具，以及JMP、Python或Minitab等数据分析软件，开展工艺数据建模与根因分析。

硕士及以上学历，物理、化学、化工、微电子科学与工程、材料科学与工程等相关理工类专业；

熟悉半导体制造工艺、器件物理及关键设备原理，具备多维集成键合（含熔融键合、阳极键合、混合键合等）经验；

具备跨部门协作经验，沟通表达清晰，组织协调能力良好，认同团队协同研发文化；

具备优秀的英文科技文献阅读与技术文档写作能力；

具有5年以上半导体领域键合工艺或三维集成技术研发工作经验，具备完整项目落地案例者优先。