封装中央工程经理-Packaging Central Engineering Director(J20683)

技术战略与平台规划： 主导中央工程团队技术路线图的制定与迭代，统筹BVR、bumping、Assembly等核心工艺平台的长期能力布局，对齐公司产品发展需求与行业演进趋势，输出阶段化技术目标与资源投入计划；

工程团队管理与建设： 带领与指导工艺开发、设备导入与良率提升等跨领域团队，主导关键人才选拔与组织能力建设，建立高效协同机制与技术决策机制，支撑多项目并行交付；

重大工程专项推进： 主导跨BU重大工程专项（如新平台引入、全流程良率提升、成本竞争力构建等），统筹方案设计、资源保障与过程管控，对齐研发/生产/市场各方目标，前瞻识别并推动关键瓶颈的整体性解决；

设备能力与体系建设： 主导新设备评估与关键生产效能提升专项，统筹设备性能、机台运作能力与工艺需求的动态对齐，推进设备标准化运营规范，保障产能扩充与工艺创新的硬件支撑；

技术沉淀与创新引领： 主导前沿封装技术方向的横纵向拉通与决策机制，推动跨产品制程经验萃取与核心知识资产循环应用，牵头重大技术课题立项与专利布局，持续构建前沿封装领域基准优势。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/材料/机械等专业，具备深厚半导体封装全流程基础，涵盖BVR、Bumping与Assembly工艺知识；

专业技能与资格：扎实的工程方法论与先进质控工具运用能力，能高效统筹多设备平台参数间逻辑，具备面向复杂体系的流程审核与指标分解设计能力，能使用英文作为读写及技术汇报语言；

行业与专业经验：15年以上前沿封装行业从业经验，曾独立管理或技术领导大规模Bumping、BVR（Backend Via Reveal）、FCCSP Assembly范畴内至少2大项核心工艺模块，对机台运作原理与性能指标具深度理解；

项目/任务成果：主导过至少2个以上全流程封装工程/量产导入项目，具备从设备布局、物料体系、工艺闭环到量产爬坡无损托底的全链条成功交付经验，具备管理复杂资源与跨界解决复杂矛盾案例者优先；

其他要求：具创造性与前瞻性工程思维，能迅速把握新设备、新材料方向的商业与技术潜力，善于激励并驱动多梯队人才与跨团队伙伴协同，达成高难度组织绩效目标。