封装前沿开发经理-Packaging Pathfinding Director(J20664)

前沿技术战略规划： 主导3D、2.5D、光互连及前沿封装融合方案（涵盖CPO，CoPoS等方向）的技术路线图制定与迭代，结合市场需求与技术演进趋势，输出公司级前沿封装技术战略与分阶段推进路径；

市场洞察与技术转化： 主导对目标市场应用需求与竞争格局的深入解码，结合业务场景识别技术机会窗口，推动前沿技术从概念验证到产品落地的高效转化；

技术平台与生态构建： 主导前沿封装技术平台的建设与迭代，统筹新机台、新材料、新工艺的系统性开发与验证，协同外部伙伴构建开放创新生态，前瞻性储备下一代封装关键技术；

团队牵引与技术沉淀： 主导前沿技术团队的组织能力建设与专业深度提升，推动跨学科技术整合与创新方法落地，建立前沿经验库与技术决策机制，支撑公司中长期业务增长；

项目管理与资源统筹： 主导前沿技术专项的立项规划，里程碑设定与资源调度，协同研发、生产及市场等部门动态对齐阶段性目标，保障创新项目高效推进。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/材料/机械等相关专业，具备深厚的前沿封装架构与技术原理认知；

专业技能与资格：具备系统性的技术规划与创新方法论，能独立完成复杂技术方案的设计、评估与决策，能熟练使用英语进行技术交流与前沿文献研读；

行业与专业经验：15年以上半导体封装行业经验，其中包含5年以上前沿封装或前沿封装架构研发工作经历，在2.5D/3D封装、Chiplet、光互连等前沿方向具备独立技术判断与落地推动经验；

项目/任务成果：主导过至少2个前沿封装技术项目并完成从概念、装备选型、到工艺验证或量产的闭环，其中有前沿封装方案落地量产的真实案例；

其他要求：具备思维前瞻性与战略理解能力，能精准识别行业趋势与商业机会，具有优秀的跨文化沟通与团队管理影响力，能推动内外部多团队协同创新并取得突破性进展。