RoboSense速腾聚创
27届正式批-芯片器件工艺工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
配合器件设计团队完成半导体光电探测器件的工艺方案论证，提出可制造性设计建议
负责光电器件新工艺开发的开发设计，包括可制造性设计及优化
负责工艺异常debug，FA分析，成品率分析及优化
测试数据分析与整合，对测试数据进行清理、统计、可视化及深度挖掘，建立器件WAT性能数据库；结合物理模型，分析器件性能与工艺、设计参数之间的关联，支撑研发决策。
助力产品持续迭代，将WAT测试结论反馈至设计团队，推动器件设计优化和性能提升
协助进行光电器件可靠性分析及验证，提出优化方案
REQUIREMENTS
任职要求
专业要求： 微电子、固体物理、电子科学与技术、电子科学与工程及物理等相关专业；
掌握半导体光电器件（如PD、SPAD、CIS、APD等）的工作原理及关键参数；熟悉微电子制造工艺流程（外延、注入、扩散、光刻、刻蚀、沉积等）；
了解常见测试仪器与硬件及WAT测试系统等知识的优先；
要求熟悉数据处理编程软件，具备一定的编程及数据处理分析能力；
有在芯片代工厂或者IC设计公司实习经验的优先6、有光电器件模型建模经验者优先；熟悉器件或者电路仿真软件和仿真流程经验的优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。