27届正式批-芯片封装工程师

1. 01

   负责芯片封装方案评估，与芯片设计，硬件，测试等相关部门co-work制定最佳方案和工艺。

2. 02

   负责新产品导入，跟进交付。

3. 03

   通过数据分析、DOE实验设计等方式排查产线工艺异常，优化生产参数，持续提升封装良率与量产稳定性。

4. 04

   依据JEDEC、IPC行业标准，开展芯片封装可靠性测试，分析失效机理，整改工艺、材料及结构问题。

5. 05

   对接供应商、产线及测试、质量部门，解决量产及研发过程中的各类技术问题，推动问题闭环。

6. 06

   完成工艺SOP、测试报告等技术文档沉淀，跟进行业新工艺、新材料，支撑新品封装项目落地

1、2027届本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、材料、半导体物理等相关专业，硕士优先。

2. 02

   掌握半导体及芯片封装基础理论，了解主流封装结构、工艺流程及核心工序原理。

3. 03

   熟悉封装常用材料、基板特性，了解可靠性验证标准及基础工艺优化思路。

4. 04

   具备基础数据分析能力，会Auto CAD和solid works等制图软件，会Ansys、LS-DYNA仿真软件、有封装相关项目/实习经历者优先。

5. 05

   逻辑清晰，具备良好的问题分析与解决能力，学习能力、抗压性强。

6. 06

   工作严谨负责，善于团队协作，沟通顺畅，愿意长期深耕半导体封装领域