27届正式批-光电芯片设计工程师

负责硅光芯片的光子集成电路（PIC）方案设计，涵盖光栅耦合器、边缘耦合器、高速调制器、高速探测器等无源与有源器件的波导模式分析、结构设计与性能优化;

承担硅光芯片的版图绘制与 DRC 验证，熟悉各类 PDK，与外部 CMOS 代工厂紧密对接，完成流片前后的技术沟通、数据交付与后处理要求确认。

负责流片回板后的硅光芯片性能测试，熟练搭建光电测试平台，能够规范地使用光纤链路串联可调谐激光器、偏振控制器、光功率计、网络分析仪、误码仪、高速示波器等设备进行参数评估与问题整改。

与其他团队协同规划版图布局，输出完整的设计文档，确保芯片设计方案满足后续 CPO光电热协同的封装要求

面向2027届应届毕业生，硕士及以上学历，集成电路、微电子、光学工程等相关专业。

具备扎实的硅基光电子学基础，能够熟练使用 Lumerical、COMSOL、HFSS 等主流仿真软件，掌握相关版图绘制工具。

具备独立搭建光路实验平台和操作高精度光电测试仪器的实际动手能力。

有实际的硅光流片经验，熟悉标准 CMOS 工艺下的硅光集成流程