阶跃StepFun
27届-结构开发工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
参与手机整机结构方案设计与堆叠设计，评估ID外观方案的可实现性；
负责结构件（中框、电池盖、按键、镜片、装饰件等）的3D建模与2D图纸输出；
参与整机防水防尘、跌落、整机强度等可靠性设计与验证，分析并解决可靠性试验中的结构问题；
跟进模具开发、试产与量产阶段，定位并推动解决结构相关问题，提升良率；
参与新材料、新工艺（玻璃、陶瓷、金属、表面处理等）的调研、评估与导入；
编写结构设计文档、检查报告及技术总结
REQUIREMENTS
任职要求
本科及以上学历，2026年9月-2027年6月期间毕业，机械工程、机械设计制造及其自动化、机电一体化、材料成型及控制工程、精密仪器等相关专业；
扎实的机械设计、材料力学、工程制图基础，熟悉常用工程材料（塑胶、金属、玻璃等）特性及加工工艺；
熟练使用至少一种三维设计软件（如Creo/ProE、UG/NX、SolidWorks等），具备良好的建模与制图能力；
了解注塑、压铸、CNC、冲压等制造工艺及模具基础知识，了解公差分析与DFM者优先；
逻辑清晰，动手能力强，具备良好的团队协作和沟通表达能力
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。