27届-DFX工程师

DFX 体系建设与规范制定：负责搭建手机产品 DFX（Design for X）设计规范与评审流程，覆盖 DFM（可制造性）、DFA（可装配性）、DFT（可测试性）、DFR（可靠性）、DFC（成本）等维度，形成标准化检查清单与技术准则；

可制造性设计（DFM）评审：在产品设计阶段介入，针对结构件、电子件、模组的加工工艺性进行评审，识别 CNC、注塑、冲压、SMT、组装等工艺瓶颈与制造风险，输出可制造性优化建议并推动设计变更；

可装配性设计（DFA）评审：评估整机装配顺序、公差链、定位基准、卡扣 / 螺钉设计、防呆措施等，优化装配工序与工装夹具方案，降低装配复杂度、提升产线节拍与一次通过率；

可测试性设计（DFT）评审：协同硬件、测试团队完成射频、音频、影像、传感器等功能模块的测试点设计、测试接口规划与治具兼容性评估，保障量产测试覆盖率与测试效率；

成本优化（DFC）与工艺降本：基于 BOM 与工艺流程分析，识别材料、加工、组装环节的成本优化空间，推动设计简化、工艺合并、材料替代等降本方案落地；

跨部门协同与问题闭环：联动研发、结构、工艺、品质、制造、供应链等团队，主导从设计评审到量产爬坡全流程的 DFX 问题跟踪与闭环，沉淀 DFX 案例库与设计经验，持续提升产品直通率与量产稳定性

学历专业：材料加工、材料成型、机械设计、机械工程、模具设计、智能制造、工业工程、材料工程等相关专业，2026年9月-2027年6月期间毕业；

软件能力：熟练使用 Creo 和 CAD 软件，能够独立建模、出工程图，懂基本公差配合；会使用 Minitab 等数据分析软件优先；

专业基础：掌握机械设计基础、材料特性，了解塑胶、五金常用材料与加工工艺，熟悉 SMT、组装等制造流程优先；

素质要求：逻辑清晰、踏实好学、性格开朗，有良好的沟通协作能力，愿意长期从事消费电子结构研发