JW27016-IC封装工程师（3DIC、SIPI、热设计、封装工艺）

负责3DIC封装堆叠架构方案及结构设计，包含芯片层数，堆叠形式，封装形式，互联方式，材料选择，工艺选择等；

负责牵头推进3DIC各方向进展：测试，工艺，热管理，电源管理；

协助输出完整的3DIC设计及项目约束规范

电子，微电子相关专业，硕士及以上学历；

了解数字集成电路设计基础；熟悉先进封装工艺技术，如TSV，hybrid bonding等；掌握设计及仿真工具的应用；了解芯片封装中的热管理与可靠性分析方法；

先进封装设计通常需要跨学科团队合作，要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。 ②封装设计（系统级晶圆&光电合封）方向： 岗位职责：

负责系统级晶圆架构方案及结构设计，包含方案的选择，互联架构的研究，材料的选择及工艺选择

负责3DIC 光电堆叠方案及结构设计及方案选择，CPO&OIO光电融合仿真。

负责牵头推进各仿真进展：包含测试，工艺，热管理，电源管理等。

协助输出完整的设计及项目规范 任职要求：

电子，微电子相关专业，硕士及以上学历；

了解数字集成电路设计基础；熟悉先进封装工艺技术，如TSV，hybrid bonding等；掌握设计及仿真工具的应用；了解芯片封装中的热管理与可靠性分析方法；了解光电合封工艺或者仿真流程。

先进封装设计通常需要跨学科团队合作，要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。 ③SIPI仿真方向： 岗位职责：

重点或先进封装项目SI/PI支撑，负责对高速Serdes/DDR/D2D/HBM等性能仿真和研究

负责先进封装2.5D/3D项目的性能进行建模仿真分析，达成项目需求

负责超大功耗芯片的电源方案的制定和仿真优化

参与或主导封装PI/SI技术难题攻关，针对团队在项目支撑过程中的难题，参与或主导进行攻关解决 任职要求：

电子，电气，微电子，射频相关专业，硕士及以上学历；

熟悉信号完整性和电源完整性基础知识，具备解决SI/PI问题的能力；

熟悉封装或PCB SI/PI仿真工具，比如Sigrity，ADS,HFSS等工具；

有PCB设计和先进封装仿真和硬件开发经验优化

要求具备良好协作及沟通能力与学习能力。 ④封装热设计方向： 岗位职责：

从事热设计中长期先进技术预研，负责中长期先进封装散热技术研究以及当前网络、算力芯片热设计痛点的技术攻关；

进行热仿真软件脚本二次开发，提高热仿真；开发脚本、代码等，提供测试数据整理的效率；

基于散热预研课题，以热为核心构建多专业组合团队，充分调动 “热、力、结构、工艺、可靠性” 等资源，保障技术研究的先进性与充分性、技术应用的可靠性；

聚焦热设计底层技术研究，构建底层技术能力平台，提高热仿真精度和效率，测试回归，提升仿测一致性。 任职要求：

热能与动力工程、工程热物理、材料科学与工程、机械工程及自动化等专业，硕士及以上学历；

精通Python、MATLAB等，具备软件二次开发能力，在校期间开发AI工具提效者优先；

具备热/力耦合仿真能力的优先；

具备散热技术/材料机理研究、方案设计、仿真分析、测试研究能力； ⑤封装工艺方向： 岗位职责： 从事先进封装工艺技术预研，聚焦材料开发与工艺流程构建，致力于推动高算力芯片的实现与落地。 任职要求： 硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子、电子封装、半导体物理、集成电路工程等相关专业