27届-多物理场仿真工程师

多物理场仿真能力：独立完成消费电子整机及核心器件的多物理场耦合问题仿真，能够解决热固（热胀冷缩、高温应力、翘曲变形）、热磁（损耗生热、温升偏移）等耦合场引起的实际工程问题；

复杂问题技术攻关:针对产品设计仿真中的高难度问题，如轻薄紧凑、强非线性、多尺度、模糊边界、多场耦合收敛性、数值震荡、计算精度等问题，给出解决方案，提高仿真整体能力；

仿测对比：对复杂多场问题，设计可量化仿测对标试验，完成仿测对比，输出可直接指导硬件、结构、ID设计的优化方案，规避温升超标、结构开裂、翘曲、电磁过热、可靠性失效等量产风险；

仿真与AI提效：基于Python/Matlab实现参数化建模、DOE参数扫描、仿真自动化、批量后处理；支持自定义PDE、自定义损耗与力学本构模型，推动仿真前置设计，降低样机迭代成本；

技术预研与团队赋能前瞻：关注行业动态，提前布局新技术落地，对多物理场前沿仿真算法与新型材料特性，开展新技术预研

学历要求：博士学历优先，优秀者可适当放宽至硕士。工程力学、机械工程、工程热物理、能源动力、电气工程、电磁物理、计算力学、材料仿真、应用物理等相关工科专业；

专业基础：对力学、传热、电磁、声光、数值理论等专业方向中的至少两个或以上方向有较高理论专业基础；

软件能力：熟练掌握主流多物理场仿真工具，COMSOL、ANSYS workbench优先；

工具与编程能力：熟悉 Python/Matlab，可实现仿真自动化、参数扫描、数据拟合、模型标定；

核心能力：具备工程问题抽象能力，可将整机可靠性、温升、形变、电磁发热问题转化为多物理场仿真模型