JW27024-工艺开发工程师

1. 01

   核心DTCO（设计工艺协同优化）工作：主导先进工艺节点的设计工艺协同优化，从芯片性能、功耗、面积（PPA）和良率多维度出发，联合设计与工艺团队制定技术方案，实现芯片产品竞争力最大化。

2. 02

   工艺平台评估与导入：对接国内外主流代工厂，开展新工艺平台的技术调研、指标评估、风险分析和全流程导入验证，为公司产品线筛选最优工艺解决方案。

3. 03

   PDK定制开发与验证：负责公司定制化PDK的需求定义、开发跟进、功能验证和版本迭代，确保PDK准确、高效地支撑设计团队的芯片实现工作。

4. 04

   良率提升与问题解决：针对产品复杂失效问题，分析良率损失根因，联合代工厂和内部设计团队制定并落地良率提升方案，保障产品顺利量产。

5. 05

   工艺偏差管控与优化：建立工艺偏差监控体系，系统分析工艺波动对芯片性能和良率的影响，提出设计端和工艺端的优化措施，提升产品鲁棒性。

6. 06

   跨团队与跨厂对接：作为公司工艺技术接口人，独立负责对应工艺方向的全流程工作，对接各代工厂技术团队，协同内部后端实现、验证、测试等部门，落实产品线的工艺选择和技术优化需求

基本要求

1. 01

   微电子学与固体电子学、集成电路工程、电子科学与技术、半导体器件与工艺、材料科学与工程（半导体方向）、电子工程、应用物理学等相关专业。硕士及以上学历，应届毕业。

2. 02

   掌握半导体器件物理、半导体制造工艺、集成电路设计基础等核心知识。

3. 03

   熟悉CMOS工艺流程，了解PDK的组成结构、开发流程和验证方法。

4. 04

   具备良好的逻辑分析能力和问题解决能力，能够独立分析和解决工艺相关技术问题。

5. 05

   具备优秀的沟通协调能力和跨团队协作能力，能够高效对接代工厂和内部各部门。

6. 06

   英语读写流利，能够熟练阅读和撰写英文技术文档。 优先要求

7. 01

   有半导体工艺开发、DTCO、PDK开发或良率提升相关实习工作经验者优先。

8. 02

   熟悉先进工艺节点的制造工艺、设计规则和器件特性者优先。

9. 03

   有代工厂工艺研发或客户技术支持（FAE）实习工作经验者优先。

10. 04

    熟练使用TCAD仿真工具（Sentaurus、Silvaco）或EDA设计工具（Cadence Virtuoso、Synopsys IC Compiler）者优先。

11. 05

    具备统计学基础，有使用JMP、python等工具进行数据分析和良率建模经验者优先