3PEAK
（2027届校招）封装工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1.负责公司产品开发阶段封装前期方案、设计和工程评估；
2.负责公司产品开发阶段封装热性能，应力和其他相关仿真；
3.负责封装技术文档整理、项目进度同步，配合研发、品控、供应链完成跨部门协同工作
REQUIREMENTS
任职要求
1.硕士学历，电子，微电子，材料，电子封装，机械相关专业；
2. 了解半导体基础、常见封装结构与工艺流程；
3. 熟练使用办公软件，具备基础数据分析能力，可读懂英文技术资料；
4. 工作严谨细致、学习能力强，有良好的沟通协作能力与抗压能力
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。