（2027届校招）器件研发工程师

1.设计新器件，针对最先进的高性能模拟和内存技术，设计相应的实验计划并实施，提高器件性能与良率；

2.设计工艺实验，管理研发和工程阶段等过程中的晶圆；

3.用TCAD工具辅助器件和工艺开发，用EDA软件绘制版图；

4.用半导体参数分析仪和探针台进行器件电参数的测试和分析，创造和使用特殊的测试方法辅助设计器件和优化；

5.支持客户工作，满足不同的客户需求，根据需要与客户直接沟通；

6.支持新工艺的转移，即从实验室转移至量产

1.博士学历优先。工程学，物理或材料科学硕士毕业；

2.深入理解器件的物理特性，具有扎实的半导体器件物理基础知识；

3.具有很强的学习能力、分析能力、和沟通能力；

4.善于运用不同的方法和跨学科领域的知识解决问题；

5.有现代脚本的技能和经验者优先