（2027届校招）芯片应用工程师（AFE）

数模混合芯片评估与性能优化： **研究ADC/DAC等混合信号器件的关键参数（ENOB, SNR, SFDR, INL/DNL），评估其在工业环境（温度范围、电源噪声抑制）下的性能边界 **定位客户系统信号链故障（如时钟抖动失真、电源纹波恶化THD），优化寄存器配置与外围电路（如增加抗混叠滤波器），提升系统性能

数模混合芯片应用设计： **设计评估板信号链（传感器→调理→ADC→FPGA）拓扑与高速PCB布局（差分匹配、电源分层） **设计自校准电路（温度补偿、零漂校正），提升车规（AEC-Q100）、医疗设备等场景的可靠性

数模混合芯片系统验证与平台支持 **实现评估板自动化测试与数据采集平台 **提供参考设计代码（SPI时序、FIFO逻辑等）并进行验证

仪器仪表、电子技术，计算机，自动化，微电子等相关专业硕士及以上学历；

掌握相应的设计与仿真工具，如：AD，Tina，Labview，Python等；

在校有电子设计，电路测试以及实验室各类仪器设备使用相关经验，熟悉实验室常用设备，如：示波器、频谱仪等；

逻辑思维缜密，较好的书面和口头沟通能力，优秀的团队合作能力