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岗位聚合/(2027届校招)版图设计工程师
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3PEAK

(2027届校招)版图设计工程师

⌖成都市、苏州工业园区校招
53 天前更新2026/09/14
JOB#74529
RESPONSIBILITIES

岗位职责

1.负责模拟芯片版图设计;

2.负责模拟芯片版图验证(DRC/LVS/ERC/ANTENNA/EM等)

REQUIREMENTS

任职要求

1.微电子或电子信息等相关专业本科及以上学历;

2.掌握半导体物理基础知识,了解基础电路原理;

3.具备良好的逻辑分析能力、学习能力、承压能力;

4.具备良好的耐心和团队合作精神,有意愿实现模拟版图的最优化设计;

5.在校期间,有IC版图设计经验者优先考虑

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岗位档案POSITION FILE
企业3PEAK
地点成都市、苏州工业园区
类型校招
发布日期2026/07/27
更新日期2026/09/14
申请截止尽快投递

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