光芯片设计研发

1.负责半导体激光芯片外延结构仿真设计及多物理场耦合分析（光/电/热/高频）；

2.参与芯片流片工艺验证、测试方案制定、失效分析及量产转化。

学历要求：博士

岗位要求：

1.光学工程、物理电子学、半导体材料与器件、光电子学等相关专业；

2.熟悉Lumerical/Sentaurus/Crosslight等仿真工具；

3.了解外延、光刻、刻蚀等核心工艺；

4.有半导体激光芯片设计或量产经验者优先。