进迭时空
sipi工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责封装和板级PI仿真，包括但不限于PDN设计、电容优化、时域噪声分析和问题解决；
负责封装和板级SI仿真，包括但不限于时域、频域、传输线等仿真分析和问题解决；
负责推动芯片/封装/系统SI/PI协同仿真和产品实现方案分析，输出互连设计方案和设计规则，指导基板和PCB Layout的实现。
产品开发和应用中的信号传输质量、时序等相关问题的解决
REQUIREMENTS
任职要求
电子工程等相关专业本科及以上学历，5年以上高速数字和电源仿真设计经验：
熟悉SI/PI分析流程和EDA分析工具(HFSS/ADS/Spice/cadence等)，有芯片-封装-系统协同仿真设计经验的优先；
熟悉大芯片封装系统高速和电源仿真，有2.5D/3D封装经验的优先；
熟悉linux/Unix环境下的perl/TCL脚本，C语言优先；
较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、学习能力和团队合作意识
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。