COB设备经理

、设备和工艺管理与维护： 制定并优化COB区域所有设备的预防性维护（PM）、 predictive maintenance（预测性维护）计划及保养规范； 监督和执行设备的日常点检、定期保养、校准工作，确保设备处于最佳状态； 领导团队快速响应并解决车间现场突发故障，分析根本原因，实施纠正和预防措施，减少停机时间（MTTR）；

、团队建设与管理： 负责COB设备和工艺量产团队的日常管理，包括工作分配、技术培训、绩效考核和团队建设； 培养下属的设备维护技能和工艺解析的能力，打造高效、专业的设备工艺维护团队； 建立并完善设备工艺相关的工作流程、操作指引和技术文档体系；

、技术改进与项目推动： 深入分析设备运行数据（如OEE、MTBF、MTTR），识别改进机会，牵头实施设备效能提升项目。 主导新设备、新工艺的引进、安装、调试、验收及技术转移工作。 推动设备自动化、智能化改造项目，提升生产效率和产品良率。 与工艺、质量部门紧密合作，共同解决生产中的技术难题和良率问题

全日制 大专及以上学历，机械、自动化、电子工程、机电一体化等相关专业。

至少 8年 以上半导体封装、LED封装、微电子或精密电子制造行业设备工程经验；

至少 3年以上团队管理或项目管理经验；

精通COB核心站位设备（如ASM设备）的原理、调试、维护和维修；

熟悉设备OEE、MTBF、MTTR等指标分析与管理；

熟练掌握机械、气动、液压、伺服系统及PLC控制原理，能独立分析并解决复杂的设备问题；

出色的领导力、团队管理能力和沟通协调能力，较强的责任心、抗压能力和解决复杂问题的能力