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【校】工艺设计师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1.负责按照产品设计完成产品工艺设计;
2.负责整机产品焊接工艺设计和技术研究;
3.负责解决产品加工过程中的技术问题。
工艺设计方向二:
任职要求:
1.硕士及以上学历,具有电子科学与技术、电子信息工程、微电子科学与工程、电气工程及自动化、材料科学与工程(电子材料方向),SMT焊接技术与工程等相关专业背景;
2.有一定的电路设计或电子材料理论基础,熟悉SMT和PCBA焊接技术;
3.熟练掌握PCB设计相关软件(Candence、AutoCAD等)及办公软件,了解电子设备制造流程和加工设备;
4.愿意从事电子制造技术工作,具有较强的学习能力及动手能力;
5.工作积极主动,态度端正,服从安排。
岗位职责:
1、负责按照产品设计完成电子装联工艺设计;
2、负责PCBA焊接工艺设计和技术研究;
3、负责解决产品加工过程中PCBA焊接问题和防护问题
REQUIREMENTS
任职要求
1.硕士学历,具有焊接技术与工程、机械设计、机电工程或机械自动化、智能制造、材料加工工艺等相关专业背景;
2.有一定的机械、设备理论基础,熟悉机械、焊接工艺应用;
3.熟练掌握结构设计分析软件(UG、AutoCAD、ANSYS等)及办公软件,了解电子设备制造流程和加工设备;
4.愿意从事电子制造技术工作,具有较强的学习能力及动手能力;
5.工作积极主动,态度端正,服从安排
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