硬件研发岗

负责印制板设计方案论证，元器件封装库、印制板设计等工作；

负责印制板设计新技术和前沿产品的研究工作；

负责制定高速信号实现方案，信息完整性分析等工作。

学历及专业：硕士研究生及以上学历，电子信息类、电气类、自动化类、机械类、材料类等专业优先；

应聘年龄：40周岁及以下；

技能要求：

了解Autocad、cadence、HFSS等电路设计或仿真工具；

良好电子电路基础和电路理论基础；

具备良好的英文读写能力，能够熟练阅读相关英文文献资料；

工作认真负责，态度积极，良好的团队协作精神及较强的沟通协调能力；

具有一定的技术研究和创新开发能力；

工作经历：校招无要求。