TCL中环
嵌入式软件工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
参与AI硬件产品的嵌入式软件架构设计、功能开发、系统集成与调试;
负责MCU、SoC等平台的BSP、驱动程序及系统服务开发,支持传感器、音频、摄像头、显示、通信等外设接入;
基于RTOS或嵌入式Linux开展任务调度、进程通信、设备管理及可靠性设计;
配合算法团队完成端侧AI模型和推理模块的集成、部署与性能调优;
分析并解决软硬件联调中的稳定性、实时性、功耗和资源占用问题;
编写设计文档、测试用例和调试报告,参与代码评审及自动化测试体系建设;
与硬件、算法、结构及产品团队协作,推动产品从样机开发到量产交付。
REQUIREMENTS
任职要求
硕士学历,计算机、软件工程、电子信息、自动化、通信工程、微电子或相关专业;
掌握C/C++编程,具备良好的数据结构、操作系统和计算机体系结构基础;
熟悉嵌入式Linux、RTOS、BSP或设备驱动开发中的一个或多个方向;
熟悉UART、SPI、I²C、USB、CAN、以太网等常用接口和通信协议;
能够使用示波器、逻辑分析仪、GDB等软硬件调试工具定位问题;
具备ARM、RISC-V、MCU或SoC平台开发经验,有AIoT、智能音箱、机器人或可穿戴设备项目经验者优先;
具备良好的工程规范、问题分析、沟通协作和技术文档阅读能力。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。