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高级光学封装工艺开发工程师（光器件）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责产品总体封装方案设计，制定工艺实现路径及工艺技术路线 ；
负责光学耦合、测试等封装工艺的开发和改善；
负责光器件的样品测试，并优化改善设计和工艺流程；
负责制定详细的项目计划，包括项目目标、时间表、资源分配和预算等
REQUIREMENTS
任职要求
教育背景：物理、光电、通信等相关专业，全日制本科以上；
工作经验：从事光器件封装工艺开发或工艺维护相关工作3年以上；
了解物理光学、应用光学、光学设计；
掌握光器件常用元件的工作原理、封装工艺、常用仪器仪表的使用方法；
具备光纤通信器件相关耦合封装经验、测试、失效分析经验；
熟悉了解贴片、打线等及2.5D/3D封装工艺技术；
具备良好的沟通，团队合作精神，动手能力强，有独立分析和解决问题的能力
具备ELS、光引擎、光纤组件制作等相关产品封装经验优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。