麦米电气

2027届-工艺技术开发工程师（PCB高密度组装）

长沙市、深圳市校招

3 天前发布2026/08/25

RESPONSIBILITIES

岗位职责

REQUIREMENTS

硕士及以上，电子封装技术、材料加工工程、机械电子工程、微电子制造工程、材料科学与工程或相关专业
了解PCB高密度组装工艺流程（如SMT贴片、回流焊、波峰焊等），熟悉常见组装缺陷（桥连、空洞、立碑等）成因及控制方法；掌握常规电子组装可靠性测试方法（如热循环测试、温度冲击、跌落/振动测试、染色渗透检测等）
具备较强的学习能力、逻辑分析能力和系统思维，能够从整机和应用场景角度分析问题
具备良好的沟通协作能力，能够与多专业团队协同推进研发工作 5 、具备较好的技术文档能力，能够完成方案说明、测试报告和问题分析报告 6 、英语听说读写能力良好，能够阅读英文技术资料、标准文件和器件规格书，并能够进行英文技术交流

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