多维集成芯片测试工程师-Multi-dimensional Test Engineer(J20565)

测试环境搭建与程序开发：制定测试环境搭建方案，维护测试平台的稳定运行，主导多维集成模组及芯片的工程测试程序开发与持续优化，保障测试程序的高效性与稳定性；

测试硬件评审与优化：完成测试相关硬件的设计评审工作，包括负载板、探针卡、插座与更换套件等，识别硬件设计缺陷，提出优化建议以提升测试可行性与良率；

产品导入协同与测试方案演进：主导研发及量产阶段新产品的测试导入工作，协同开展产品调试与验证，建立并完善测试方案演进路径，推动前沿测试能力的预研及外部联合开发；

测试数据驱动与良率提升：制定测试数据分析方案，监控测试覆盖率与测试时长等指标，迭代优化测试方法，消除冗余，提升测试效率与良率表现，输出标准化测试规范与技术报告；

失效分析与技术闭环：建立与失效分析团队的协作机制，联动完成芯片及模组异常定位，输出根因分析结论，推动测试环节相关联的技术闭环与持续改进。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、电子工程、自动化、计算机等相关专业；

专业技能与资格：熟悉多种电子测量仪器的使用方法，包括示波器、逻辑分析仪、网络分析仪等，具备自动化测试相关软件或硬件开发能力，能搭建高效的测试软硬件系统与可扩展的测试平台架构；

行业与专业经验：具备3年以上测试领域工作经验，熟悉集成电路芯片、模组或光学模组的测试原理及方法，有自动化测试设备平台程序开发经验者优先；

项目/任务成果：主导过至少2项测试序列设计或测试程序开发项目，具备完成多站点并行或复杂测试流程开发的经验，有测试良率分析与测试时间优化成功纪录；

其他要求：具有独立分析与解决问题的能力，能主导跨部门协作，适应多任务同步推进的研发环境，并持续推动测试方案演进与优化。