芯联集成电路制造
设计工程师2(2027届)(J10951)
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责高压BCD电路、传感器和模拟IP等的电路设计与仿真验证
参与芯片规格定义、系统架构设计及模块划分,完成关键模拟电路的原理图设计
独立完成电路的前仿真、后仿真及Corner分析,确保电路在全工艺角、全温度范围内的性能指标
配合版图工程师完成版图布局布线指导,进行寄生参数提取与后仿真验证
参与芯片测试方案制定,协助测试工程师完成样片测试与问题定
撰写设计文档、仿真报告及测试报告
REQUIREMENTS
任职要求
1.2027 届应届硕士研究生,微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业
具备扎实的模拟电路理论基础,精通半导体器件物理和OPA、LDO、Bandgap, ADC/DAC,PLL等基础模块设计
熟练使用 Cadence Virtuoso、Spectre 等 EDA 工具进行电路设计与仿真
具备良好的英语读写能力,能够熟练阅读英文技术文档与数据手册
具有较强的逻辑思维能力、问题分析与解决能力,工作严谨细致,有责任心
具备良好的团队协作精神与沟通能力,能够承受一定的工作压力。
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
