2027届校招-设备开发岗（精英）(048775)

方向1：先进封装设备方向 - 济南

1. 01

   根据Micro-LED产品的工艺需求，进行Micro LED设备的调试，维护管理和优化，并参与设备升级改造。

2. 02

   具备光电半导体封测工艺及材料知识，了解自动化设备工作原理。

3. 03

   建立模组制程 Recipe，对参数调试与优化，Qual lot验

4. 04

   模组设备、工艺、外观质量标准等相关SOP文件的制定与维护更新

5. 05

   产线异常的处理，良率的管控、分析与提升

6. 06

   模组新工艺的研究，配合新工艺开发，参与实验验证与数据分析，协助解决技术难题；

7. 07

   撰写技术文档和报告，与跨部门团队协作，推动项目进展。 方向2：模组设备开发方向 - 济南/青岛

方向1：先进封装设备方向 - 济南 1. 硕士及以上学历，具有扎实的电气和机械自动化理论基础，熟悉机械系统设计原理； 2 .具备微显示模组封装或者半导体封装相关方向研究或项目经验，良好的问题分析和解决能力。

3. 03

   有AR/VR、Micro LED或光波导相关项目经验者优先；

4. 04

   具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够适应快节奏的研发环境。