代工制程整合工程师-Foundry Process Integration Engineer(J19981)

量产监控体系建设与运维 负责建立并维护覆盖晶圆接受测试、芯片探针测试及在线工艺参数的全维度监控体系。制定关键工艺参数监控清单，设定独立于代工厂的预警阈值，构建异常识别与报警机制。确保监控体系能够及时捕捉工艺波动、参数漂移及缺陷聚集趋势，为技术决策提供数据支撑；

良率偏差分析与改善闭环 负责量产阶段良率偏差的快速归因分析，区分设计相关失效与工艺相关失效，明确责任边界。组织并主导失效分析工作，协调内部设计、验证团队及代工厂工艺整合、设备工程部门开展联合攻关。推动代工厂提交结构化问题解决方案，验证改善措施有效性，确保异常处置形成完整闭环。建立良率分析知识库，沉淀失效模式、根因定位方法及改善措施，支撑后续项目预防性应用；

代工厂绩效评估与业务回顾 负责构建代工厂绩效评估体系，制定涵盖质量、交付、成本、响应速度等维度的量化评分标准。按季度组织业务回顾会议，基于绩效数据与代工厂进行正式对话，指出不足、明确整改要求、跟踪改善进展。对绩效持续不达标的代工厂，启动升级预警或切换评估程序；

质量异常裁决与批次处置 负责重大质量异常的快速响应与批次处置决策。组织材料评审会议，综合失效分析结论、客户交付要求、成本损失评估等因素，提出分拣、返工或报废的处置建议。确保处置决策有据可查、责任可追溯、执行可跟踪；

预防性质量管理与知识沉淀 负责推动失效模式与影响分析在量产阶段的应用，识别潜在工艺风险并制定预控措施。持续优化统计过程控制方法，提升过程能力指数。系统整理量产阶段技术文档、分析报告及改善案例，形成组织级知识资产，支撑团队能力建设与人员培养。

本科及以上学历，微电子、半导体材料等理工科相关专业； 2.3年以上半导体相关工作经验：工艺整合， modue PE， defect reduction, 良率分析与提升经验皆可；

较强的统计学，逻辑思维能力。良好的跨部门合作、沟通协调能力；

加分技术技能： 具备12寸品圆厂工作经验；大厂PI经验或desgin house interface经验。