综合失效分析主任工程师-XFA Staff Engineer(J19692)

产品失效分析与闭环推动： 主导产品可靠性相关失效的闭环处理，结合DRAM失效模式，协同设计、测试、工艺等部门制定改善措施并推动落实；

可靠性数据分析与防线建立： 实施产品可靠性数据分析，进行Shift Left分析，识别Inline、Defect、WAT、CP等环节的有效指标，建立质量防线；

失效数据库建设与推广： 负责建立可靠性失效数据库，并推动其跨厂区、跨产品的推广应用；

公司级项目与专项小组支持： 牵头产品可靠性相关的公司级战役及专项任务小组，确保项目目标达成。

教育背景与专业知识：硕士研究生及以上学历；

行业与专业经验：3年以上DRAM测试或PIE相关工作经验；

专业技能与资格：熟悉DRAM各种失效模型和测试方式；

其他要求：熟悉半导体制造工艺，具备失效分析及数据分析能力。