模组技术工程总监-Module Technical Engineering Director(J19759)

团队领导与技术规划：组建并领导内存产品架构专家团队，制定团队技术发展路线图，负责成员的技术指导与能力建设，提升团队在内存系统设计领域的专业水平；

市场需求与产品定义：深入分析服务器、数据中心、PC（含游戏、工作站）等场景对内存性能、容量、可靠性及功耗的需求，主导将市场需求转化为清晰、可执行的产品规格书；

系统级架构设计：负责内存模组（DDR5、LPDDR5及未来世代）的架构设计，主导信号完整性、电源完整性、时序、协议兼容性等关键领域的方案制定，确保产品在系统层面的最优表现；

CPU平台深度协同：精通Intel和AMD CPU平台的内存控制器特性与技术路线图，主导内存Training流程（MRC、DDR PHY Training）、RMT/PMIC管理、错误校验（ECC、CRC）等关键技术的实现，确保内存模组与CPU的完美协同；

技术攻关与前瞻研究：识别并解决产品开发中的关键技术风险，主导DDR6内存扩展、近内存计算等前瞻技术研究，为未来产品布局提供技术输入。

教育背景与专业知识：微电子、电子工程、计算机科学或相关专业硕士及以上学历；

行业与专业经验：10年以上半导体存储行业经验，其中5年以上专注于内存产品架构或系统设计，3年以上技术团队管理经验；

专业技能与资格：能运用JEDEC DDR/LPDDR/GDDR标准完成内存模组架构设计，具备基于Intel/AMD平台进行内存子系统调试与优化的实际项目经验，能对带宽、延迟、吞吐量、功耗等关键指标进行系统性分析与权衡；

项目/任务成果：有成功主导内存产品从概念定义到系统验证的完整项目经历，具备解决跨平台兼容性及信号完整性等复杂问题的能力；

其他要求：具有中英文书面及口头沟通能力，能撰写技术文档并与国际合作伙伴交流，具有跨文化、跨部门环境下的团队领导与项目推动能力。