晶圆测试制程管理工程师-PCE Engineer(J19294)

OCAP异常响应体系搭建： 主导包装制程OCAP体系建立，制定异常快速响应流程与闭环管理机制，缩短异常处置周期；

失效风险分析与防错： 主导FMEA分析，识别密封不良、标签错误等风险点，制定并推行防错方案，降低失效发生概率；

包装材料与工艺优化： 分析包装材料与工艺参数，推动自动化项目落地，实现降本增效；

标准符合与稽核支持： 对标JEDEC/ESD标准，审查包装流程合规性，主导客户稽核准备与问题整改闭环；

Manual handle流程梳理： 对线上Manual handle操作流程进行梳理，识别冗余或风险环节，推动操作标准化与自动化改善。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、机械工程、材料科学等相关专业；

行业与专业经验：具备五年以上半导体行业工作经验，其中3年以上半导体包装制程经验；

专业技能与资格：能运用FMEA、OCAP、SPC工具进行制程风险分析与异常管控，理解包装材料与设备原理，能基于参数调整优化工艺；

其他要求：具备CET-4英语读写能力，能阅读英文技术文档，具有较强的逻辑分析与问题定位能力，能承受工作压力并协同推动闭环。