后道工程新产品管理工程师-BE New Product Management Engineer(J17011)

量产方案评估与落地：作为后道运营代表对接新产品开发的封装和测试环节，评估并落地量产方案；

内部项目团队组织与支持：组织成立后道运营内部项目团队并支持新产品开发，完成资源准备和产线建设；

问题识别与推动解决：识别开发中影响量产的各个问题并推动解决；

产能爬坡与交付保障：评估产能计划，实施产能爬坡并确保量产交付；

关键指标达成推动：推动设备效率、产品良率、测试时间等影响量产交付的重要指标达成。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，工业工程、电子工程、自动化相关专业；

行业与专业经验：5年以上半导体后道封装或测试质量管理经验或5年以上半导体后道生产运营、产能管理经验，熟悉OSAT或IDM模式；

专业技能与资格：精通质量工具及6 Sigma方法论，绿带及以上优先；能使用5why、自动化办公软件、SAP，具备基本的英语沟通及写作能力；

项目/任务成果：5年以上项目管理经验，精通成本控制及预算管理，有半导体测试工厂背景加分；

其他要求：具备强数据分析能力，可量化测试成本动因及改善效果；中英文流利，能撰写双语项目文档；适应半导体快节奏生产环境，可并行管理2个以上项目。